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首次探秘三星48层3D闪存拆解:简直外星科技!

Release time:2021-08-24 01:37viewed:times
本文摘要:从CPU到GPU,从内存到RAM再行到存储器,各种芯片都在做3D填充工艺,而填充最狠的,意味著是三星电子的3DV-NAND存储器。TechInsights最近报废了三星近期的48层3DV-NAND,被其高超的工艺完全吞并了。 报废对象是三星近期的移动固态硬盘T32TB,应用于了2015年8月份公布的3DV-NANDTLC存储器颗粒,每个晶粒(Die)的容量为256Gb(32GB),编号“K9AFGY8S0M”。

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  报废对象是三星近期的移动固态硬盘T32TB,应用于了2015年8月份公布的3DV-NANDTLC存储器颗粒,每个晶粒(Die)的容量为256Gb(32GB),编号“K9AFGY8S0M”。


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